Konektor Board-ke-Board (BTB) digunakan untuk menghubungkan dua PCB atau PCB dan FPC. Di antara semua kategori produk konektor yang tersedia saat ini, konektor ini memiliki kemampuan transmisi sinyal terkuat dan jangkauan aplikasi terluas, menawarkan keunggulan seperti pengurangan kebisingan, transmisi frekuensi tinggi yang stabil, profil tipis dan ringan, dan penghapusan kebutuhan akan penyolderan. Untuk menyelaraskan dengan tren industri menuju perangkat seluler yang lebih tipis dan ringan, konektor BTB harus mencapai profil yang sangat-rendah dan nada yang sangat-halus. Hal ini memberlakukan persyaratan ketat pada desain produk, presisi cetakan, dan tingkat otomatisasi, sehingga mengakibatkan proses manufaktur yang rumit dan tantangan produksi yang signifikan. Tren yang berlaku pada konektor BTB untuk ponsel melibatkan pengurangan terus menerus pada pin pitch dan tinggi; meskipun nada 0,4 mm saat ini mendominasi pasar, standar ini secara bertahap berkembang menuju 0,35 mm-atau bahkan lebih kecil-sementara tinggi BTB secara bersamaan menurun hingga serendah 0,9 mm. Satu perangkat seluler, seperti ponsel pintar, dapat dilengkapi 7 hingga 10 pasang konektor BTB; model ponsel cerdas-yang kaya fitur dan berstruktur rumit dapat menggunakan sebanyak 20 pasang.
Di era 5G, teknologi gelombang-milimeter mendorong peningkatan jumlah antena dan peningkatan struktur, sehingga merangsang permintaan material LCP/MPI dan konektor RF BTB. Teknologi antena-dalam-Paket (AiP) mengintegrasikan antena, transceiver RF, dan komponen ujung depan-RF dalam satu paket; dalam konteks ini, konektor BTB berfungsi untuk menjembatani koneksi antara unit pita dasar dan ujung depan-RF antena. Pendekatan ini mewakili penyimpangan dari konfigurasi "antena + konektor koaksial" tradisional, sehingga memunculkan solusi inovatif seperti arsitektur "antena tradisional + konektor LCP/MPI FPC + RF BTB".
